(今周刊1531)
AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
正當扇出型面板級封裝（FOPLP）技術憑空而出，引發市場注目之際，殊不知記憶體封測大廠力成科技，其實在先進封裝領域鴨子划水了十一年。如今，它不僅是美系IC設計巨頭的重要夥伴，更成為台積電體系之外，最受矚目的第二選擇。
「晶圓製程突破正逼近物理極限，接下來要推動科技發展，必須靠先進封裝技術接棒。」力成科技董事長蔡篤恭談起當年的布局，語氣平實地說，這稱不上「遠見」，而是產業脈絡下的必然。
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